■选项

                           ●可增进高硬度与高速运转科技，以构成更佳精确度与生产量。

                           ●多种选择，可达成所有非业界标准种类的晶圆针测。

                           ●针测环境可接纳超高温至低温

                           ●枢纽型机械手臂是为了针测端而设计

                           ●封装与超薄晶圆的传输是经由特殊传输机制

                           ●FFU实现干净针测环境

                           ●低噪音针测环境

                           ●高压电针测环境

                           ●广泛多样的网路环境

                           ●探针追踪检查功能